+7 977 290-42-43
Поможем сделать покупку!
Код: 992773
355 р.
-
+
шт
Товара нет

Характеристики

  • Страна производства Китай
  • Категория Главная страница[Молния] / Каталог / Инструмент. Электроинструмент. Средства защиты / Инструмент. Электроинструмент.
  • Производитель Rexant

Описание

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C

Загрузка товаров...